基础链路测试
亮灯、协商速率、端口模式、FEC、DDM 信息、告警和日志是否正常。
先确认设备端口、速率、封装、链路距离、FEC、Breakout、DDM 和固件版本,再决定选 DAC、AOC 还是光模块。高速光连接的风险不只是“能不能亮灯”,还包括误码、告警、保修边界、温度功耗和上线后的稳定性。
同样是 100G 或 400G,不同设备端口、模块封装、FEC、Breakout 和厂商兼容策略可能完全不同。批量采购前建议先做小批量上架测试。
三类连接方式都常见,关键是距离、布线、功耗、可维护性和设备支持。
| 连接方式 | 适合场景 | 采购提醒 |
|---|---|---|
| DAC | 同柜或短距离连接,常用于交换机到服务器、交换机到交换机的低成本短链路。 | 重点确认长度、线缆弯曲、端口封装、设备兼容和机柜走线空间。 |
| AOC | 跨柜或中短距离,想减少光模块加跳线组合复杂度的场景。 | 重点确认线缆长度、可维护性、故障替换方式、功耗和两端设备兼容。 |
| 光模块 + 光纤 | 跨机柜、跨机房、结构化布线、距离较长或需要统一光纤资源的场景。 | 重点确认 SR/DR/FR/LR、单模/多模、光纤芯数、跳线、配线架和模块兼容矩阵。 |
采购前应确认设备厂商是否限制第三方模块、是否产生告警、DDM 信息是否正常、保修是否受影响、固件升级后是否仍可用。对于 AI、RoCE、存储复制和关键业务链路,建议在生产上线前完成小批量验证。
以下信息越完整,越容易一次性确认模块、线缆和对端设备是否匹配。
| 检查项 | 要确认的问题 | 容易遗漏的风险 |
|---|---|---|
| 端口封装 | QSFP28、QSFP-DD、OSFP、SFP 等端口封装,以及对端设备接口。 | 模块封装和设备端口不匹配,或需要转接/拆分但没有提前确认。 |
| 速率与编码 | 25G、100G、200G、400G、800G,是否需要指定 FEC 或端口模式。 | 能亮灯但误码高、吞吐异常,或两端 FEC 配置不一致。 |
| 距离与介质 | 链路距离、单模/多模、跳线类型、MPO/LC、配线架和施工路径。 | 模块类型和现场光纤资源不匹配,导致返工或追加材料。 |
| Breakout | 是否需要 400G 拆 4x100G、2x200G,设备和线缆是否支持。 | 拆分能力、FEC、端口资源或对端速率组合不满足。 |
| DDM 与告警 | DDM/DOM 信息、温度、电压、光功率、告警策略和日志显示。 | 链路能用但持续告警,影响运维监控和故障定位。 |
| 维保边界 | 原厂模块、兼容模块、第三方模块的保修、RMA 和现场支持责任。 | 出现故障时交换机、模块、线缆和施工方责任边界不清。 |
对关键链路,建议先做小批量实测,再进入批量采购和生产上线。
亮灯、协商速率、端口模式、FEC、DDM 信息、告警和日志是否正常。
吞吐、误码、丢包、时延、RoCE 或存储流量,在目标速率下是否稳定。
重启、热插拔、端口 flap、链路切换、固件升级后的识别和告警变化。
批次一致性、标签、序列号、备件比例、交付周期、RMA 和现场替换流程。
这些问题适合在询价前统一口径,避免模块和线缆到货后才发现不兼容。
不代表。还要看速率协商、误码、FEC、DDM、温度、告警、长期稳定性和设备厂商支持边界。
可以评估,但要提前确认兼容矩阵、告警、维保边界和实测结果。关键链路建议先小批量测试。
不同封装、距离、光纤类型、功耗、品牌、交付周期和维保方式都会影响价格,不能只按 400G 三个字比较。
建议提供设备型号、端口速率、端口数量、链路距离、单模/多模、是否 Breakout、上线窗口和测试目标。