在圣何塞举行的 OCP 全球峰会上，NVIDIA 宣布通过开放的 MGX 架构向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架与计算托盘设计，让系统厂商在开发下一代 AI 工厂基础设施时拥有共同的硬件基础。
面向 Vera Rubin 的 MGX 1.2 规范新增机架级盲插液冷、可互通的机架级互连基础设施，以及为更高功率系统准备的液冷 5000A 母线；同时原生支持 19 英寸设备与更高密度机架，单机架部署功率可支持到 250kW。规范还补充了可配置 I/O 插槽、无风扇液冷计算托盘与标准化的供电和冷却接口。
NVIDIA 同时提交了 Vera CPU 机架设计规范，把 MGX 从加速计算扩展到智能体场景。Vera Rubin NVL72 继续承担大规模训练与推理，Vera CPU 机架则面向工具调用、编排与沙箱化执行，让智能体实时与应用、数据和服务交互。
软件侧，NVIDIA 为 DSX OS 增加了网络配置、集群校验、机架管理与裸金属供给等开源组件。这些组件源自运营 DGX Cloud 的经验，云服务商与软件伙伴可把它们直接集成进多租户平台。
标准层面，NVIDIA 与 AMD、Google、Meta 共同发布 Open Data Center Specification v0.7，为下一代 AI 工厂的供电架构、冷却基础设施与物理布局提供统一蓝图；由 Google、Meta、Microsoft 与 NVIDIA 发布的 OCP 电网韧性规范，则要求大规模 AI 基础设施在电网扰动时保持在线、自动响应，并在不到两秒内恢复到接近满负载。
生态进展方面，Visionbay 公布基于 800 VDC 架构的 K-1 平台计划，结合 NVIDIA 800 VDC 参考架构与 Vertiv 的供电与散热技术；Meta 宣布采用 NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s 以太网交换机，其 N-IceCube 交换机将进入 100T 液冷机架 IcePack，并通过 Multiplane 技术把 GPU 流量分布到最多 8 个独立网络平面，支撑超过 10 万块 GPU 的智能体 AI 工厂。
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