高密度 GPU 机柜采购应以整柜持续负载为起点，逐项核算供电、制冷、重量、地板或基础、搬运路径、布线和检修空间。设备在 U 位上放得下，不代表机房能够为其持续供电和散热。
电力要从设备走到上游配电
汇总服务器、交换机、存储和管理设备的额定与实测功率，明确正常、峰值和冗余电源故障三种状态。检查机柜 PDU、插头插座、相位、上游配电、UPS 和发电保障，并保留扩容余量。A/B 路供电不能在任一路失效后超过剩余容量。
散热方案必须匹配现场条件
根据设备风道和排风温度评估机房送回风、冷热通道和机柜密度；液冷方案还需核对 CDU、管路、接口、漏液检测、水质和维护责任。不能用单台设备的实验室温度推导整排机柜表现，应在代表性密度下测量。
结构与施工条件容易被遗漏
计算设备、机柜、PDU、线缆和液冷组件总重量，检查楼板、机柜承重、抗震和固定要求。提前核对卸货、门宽、电梯、转弯、坡度和临时存放。机柜前后维护距离、顶部线槽和光纤弯曲半径也应进入布局。
项目核验要点
- 按正常、峰值和单路供电故障计算整柜与整排容量。
- 确认风道或液冷边界、监控点和故障处置责任。
- 核对重量、楼板、搬运路径、固定和检修空间。
- 满载验收记录功率、温度、流量、告警和冗余切换。
采购前应由 IT、机房、暖通、配电和施工团队共同签署机柜条件表。基础设施任何一项未闭环，都可能让已到货设备无法按计划上线。
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